Produits

Système de réparation de chaussés appliqué à chaud. Liant composé de résines alkydes et de polymères.

Agent de complément et de renforcement de ChipFill™

Bande préfabriquée appliquée à chaud pour la réparation de craquelures de moins de 5 mm de largeur et moins de 20 mm de profondeur.

Résine bi-composante à base de méthacrylate

Résine bi-composante à base de méthacrylate contenant des charges de 1.25-2.5

Primaire monocomposant solvanté aérosol

Grains de verre - granulométrie 850-1400µ

Granulat - granulométrie 1-2